服务样式 分光约束式晶片料厚计 SI-F80R 系统

参数

SI-F80R*1
数字图像

分类 晶片板厚为在测量型 传感器头
测定时间范围

10 至 310 µm (n=3.5 时)*2
可进行的检查测量长度 80 至 81.1 mm
的光源

红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光产品（IEC60825-1, FDA（CDRH）Part 1040.10 *3）
光线直徑

ø25 µm*4
直线度

±0.1 µm*5
甄别率

0.25 µm*6
智能维持时光 200 µs
LED 标示器 铝件挨近检测的服务中心 : 绿光。铝件在检测的依据内 : 橙光。铝件在检测的依据外 : 橙光闪耀。
温暖震荡 ―
学习环境抗意志力 外层抗氧化级 IP64
的环境光线照射 节能灯管/荧光灯：最大的 10,000 lux
条件摄氏度 0 至 +50 °C
比绝对湿度 35 至 85 % RH (无凝聚)
抗震设防性 10 至 55 Hz、双波动 1.5 mm、X,Y,Z 的方向各 2 个时间
建筑材料 SUS
总重 约 70 g (含拼接法)

*1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。
*2 表示折射率为 3.5 时的厚度测量范围。 (折射率为 1 时厚度测量范围为 35 至 1100 µm)
*3 FDA (CDRH) 的激光分类是基于IEC60825-1 并根据Laser Notice No.50 的要求而实施的。
*4 表示测量范围内的最小光束直径。
*5 当测量两块玻璃板间隙并将平均测量次数设为 256 (转换为折射率就是 3.5) 时获得的值。
*6 当在检测距离内测量厚度为 0.3 mm 的玻璃对象并将平均测量次数设为 4096 时获得的值。

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