各行业导入案例：电子设备行业

视觉系统已经被导入了电子设备行业的各类检测工序中

辨别芯片部件的方向

对电源芯片零配件的目标方向做辩认。以往该加工工艺靠自己看着做判断，不禁会引起判断员工的人造费，还是降底加工利用率。还是發生人员不正确造成的的漏检。 XG-X/CV-X国产保证非常丰富的动作及灯饰类种，什么是创新的OCR软件系统，还可以预防刻印的浓淡转变、空格符倾倒、空格符大小不一转变，保证固定加测。支持软件系统极速視覺软件系统，可以大幅提升生產热效率。

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BGA印刷电路板的焊剂脱落

检测BGA印刷电路板的焊剂（焊接膏）是否脱落。传统的视觉系统会进行焊剂的有无检测，但难以做到焊剂量的正确判断。^*

XG-X/CV-X系列不仅能够进行焊剂的有无检测，还能根据其面积，测量焊剂量，辨别是否适量。及早发现因BGA印刷电路板焊剂不足导致的焊接不良，能够防止大量不良品的产生。
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松脱脱落柔性板

【使用机型】XG-X/CV-X系列

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检测电解电容器的印刷浓度

对电容器上面的印刷浓度进行检测。传统的视觉系统会进行印刷识别，但难以做到对浓度、残迹等细微差异的辨别。^*

XG-X/CV-X系列则配备了高速、高精度形状搜索功能（ShapeTrax），能够对字符位置及倾斜进行补正，并利用浓度检测模式，正确检测印刷部分的浓度。
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计数搬送托盘上的SD卡个数

对托盘内的SD卡个数进行计数。传统的黑白相机可实施个数计数，但由于像素数较小，需要使用多台相机。因此会产生切换的工时。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机，可以用1台相机，实现大范围内的个数计数。借助高速、高精度形状搜索功能（ShapeTrax），能够对多个SD卡进行瞬间检测，正确检测个数。此外，利用彩色相机，还能同时实施不同品种及方向的辨别等，实现生产高效化。
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检测微小芯片的个数&刻印不良

对微小芯片的个数及刻印不良进行检测。传统的视觉系统，在单次视野中可检测的范围狭窄，必须进行多次检测，增加了工时。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机，像素分辨率提升，只需进行1次拍摄，就能完成检测。视觉系统的高精度形状搜索功能（ShapeTrax），最多可进行999项多个搜索，对于大视野，也能在单次检测中，实现多个芯片的搜索和计数。
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检测引线接合

在接合引线后，检测是否存在断线/偏移。传统的视觉系统存在像素数较少的问题，难以检测细微的位置偏移及引线脱落等。^*

XG-X/CV-X系列提供6400万像素的高像素相机选项，能够对引线接合的位置偏移、引线脱落、引线断线等外观不良进行高精度检测。
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型号的字符识别

对电子部件上的字符进行识别。传统的视觉系统，会受到字符形状偏差、字符背景对比度变化的影响，导致检测不稳定。并且在出现稳定性问题时，无法明确知晓应当调整哪项参数，费时费力。^*

XG-X/CV-X系列可利用辅助图形注册功能，对同一字符的波动，进行多种图形的注册，实现稳定识别。同时，字符切割状态可以在运行中通过波形进行确认，可实现感官上更加平滑的调整。
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识别批标记与激光刻印机刻印

对批标记和激光刻印机的刻印进行识别。传统的视觉系统很难对批标记与刻印进行同时识别，有时候必须依赖目视检测。^*

XG-X/CV-X系列则可以在视觉系统中，利用批标记和激光刻印的细微差异，实施准确检测。利用彩色相机，还能判断色差。
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晶体管的刻印检测

对晶体管的刻印进行检测。传统的视觉系统处理速度缓慢，需要根据检测速度，调整生产线速度。^*

XG-X/CV-X系列支持高速处理，可以在线上，实现高速的晶体管刻印检测。仅需1台视觉系统，就能同时进行刻印检测、外观检测及有无检测，有效提升生产效率。*与本企业CV-700🍰新产品的较为

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检查注塑前的模具偏移工件

对模具加工内的轴类的地段进行核定。之前，轴类的的地段核定需用靠目视化管理加测，是因为进行者的员工区别，产生微细测量误差等。采用視覺装置装置对模头内外做数据监测，是能对的决定产品的固定住具体地段。如若产品具体地段位移，也许会促使模头已损坏、产出开始等庞大海损，采用視覺装置装置，是能能够防范此种方面的造成。

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同时测量间距与平整度

对间距与平整度进行同时检测。传统的间距与平整度检测，需要分2个工序进行，由此产生的设定及切换作业会增加工时。^*

XG-X/CV-X系列则可以用1台控制器，控制最多4台相机，大幅削减了检测的工时。由于可以在同一工序中，进行间距与平整度的高精度检测，检测工序所需的成本也能随之降低。
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检测电子部件的多面

对电子器材零件使用偏差判断、接线鼻子翘起来判断。一般的經典相机镜头既然能制定金属机身判断，但不了分辩塑胶模具及接线鼻子面上的不均衡等偏差，更容易带来误运行。 XG-X/CV-X类型也能否通过色泽浓淡治疗，多方面截取缺陷报告与背景图案的灰度差，于是限制误运作，升幅提高了加测的样品率。在创新技术的表面加测工作原理上，去配合走势表面效果（该效果可在规模内，从重新扫描拍照查出的全点表面数据报告中，求出很大值和较小值），也能否捕捉工具接插件的恰当情况下。

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检测电容器的引线不良

对电解法电感器的外形及引线面积、弯曲变形条件，完成检查测量。过去了，智能凭借基础理论边部检查测量道具，具体实施仅根据边缘的面积检查测量。通过XG-X/CV-X类别的未来趋势边沿论文检验手段手段，就能在8个论文检验手段任务栏图标中，依照单点的边沿方面内容，达到愈加高误差的外形尺寸论文检验手段。达配选择蹭蹭蹭蹭论文检验手段摸式和方面估测，能能对钛电极电场所器的引线方面实施论文检验手段。还鼓励高速收费站操作，可达到高误差的全数论文检验手段。

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测量手机镜头D形切割旋转角度

测量智能手机摄像头中的D形切割镜头的旋转位置。用传统视觉系统的趋势边缘位置模式，对最小半径位置进行检测，容易因灰尘等干扰成分，造成边缘的误检。^*

XG-X/CV-X系列则搭载了趋势边缘缺陷模式，能够免受细微变化的影响，仅对D形切割部分实施稳定检测。通过设定趋势边缘缺陷模式，能够检测一定范围以上的凹陷部分。
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IC的各类检测

运行IC的引线弯曲成及行距等，实施加测。上去，该繁琐流程借助专用箱加测测试测试仪器实施，要会根据多种的加测的内容及款式，开始准备相关的的加测测试测试仪器，并不是费时苦心还投入制造费。而运用高可靠性强，精密度的XG-X/CV-X品类，就能做好IC引线的主距离自动测量、引线弯曲变形、松脱、刻印的检查测量及朝向分辩等，公路实行只是高的专门用检查测量设备才可保证的混合的检查测量。

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检测电池弹片端子的焊接位置不良

检测电池弹片端子的位置。传统的视觉系统很难辨别，难以准确检测电池弹片端子的焊接位置不良。^*

XG-X/CV-X系列则能利用斑点模式，将焊接部作为黑色斑块检测，并用几何测量模式，对其重心坐标的连线距离进行检测。单个工件的检测时间为数十ms，可以实现准确的全数检测。
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检测开关按钮组装位置

对开关按钮的组装位置进行检测。传统的视觉系统，无法对对比度较低的位置的轮廓进行正确辨别。^*

XG-X/CV-X系列则可以利用几何测量检测模式，测量开关主体孔洞位置的中心与按钮中心位置坐标之间的距离，并进行正确辨别。更可借助高精ꦜ度形状搜索功能（ShapeTrax），准确检测低对比度目标部分的轮廓，实现稳定的位置检测。*与本大公司CV-700厂品的🧜非常

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检测连接器树脂部的烧焦/短路

对树脂部的烧焦、污点及短路等实施不良检测。传统的视觉系统难以辨别细微的变化。^*

只要利用XG-X/CV-X系列的瑕疵检测模式，就能轻松准确地实现对树脂部的烧焦、污点及短路等不良的检测。
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检测晶片电容器的外观

对电解电解电容等外壁的瑕疵品、污点、裂口等完成论文验测。过往，他们论文验测有的是独力实现的，会在既定实现目检论文验测，故此论文验测工时长久集团。导到错觉程序后，需要体现不稳定性的有瑕疵、污点等外光检查。回收利用XG-X/CV-X编的大趋势角处平台，就在外光检查的基础性上，同時完成净宽衡量。

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检测电池外装罐的外观

对电池板外装罐通过的外观查测。往日，某项目利用率错觉机系统，表明浓淡变幻问题制定查测，但会受塑料光泽度不光滑的后果，产生误检。使用XG-X/CV-X系列产品的预处置功能键“雷达回波图浓淡补正”，就能判断罐躯干部质感不匀的干扰，仅对应凹痕、问题等，做好稳定性的弊病判断。

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检测CCD的外观

对CCD表面上的瑕疵及污点等缺陷，进行检测。传统的视觉系统，难以辨别瑕疵及污点等缺陷。^*

利用XG-X/CV-X系列，就能通过搭配使用瑕疵检测模式及实时浓淡补正滤波器，免受CCD表面对比度波动的影响，实现准确的缺陷检测。
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检测LED部件的外观

以瑕疵检测模式，对LED元件表面的缺陷进行检测。传统的视觉系统难以辨别细微的色差等，可能导致不良品流出。^*

XG-X/CV-X系列可以对个别的色差进行实时浓淡补正，实现平滑化，从而仅针对缺陷，进行稳定的全数检测。
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检测液晶背光灯的异物

对lcd屏背光灯的表面来进行检则。过往，该繁琐流程依赖关系于看着检则，应该在各生产的网上添置专岗相关人员承担责任。但每台人的决定基点具有不同之处，已经出现了漏检的问题。 XG-X/CV-X编可以凭借6400万辩认率的最高辩认率照相机和高可靠性强，精密度视觉图片设计，查测时不能放了轻微的缺陷，管用以免缺陷品涌出来。